软件和集成电路杂志社
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《软件和集成电路》2020年07期

 
目录
卷首语
聚焦“新基建” 前瞻新型智慧城市发展4视野
拥抱物联网Rogier Roelvink;10-11
IT如何“治愈”医疗混合云的“隐疾”Leon Adato;12-13
新工业革命四大术语辨析赵敏;朱铎先;14-21
利用基础架构转型 实现绿色计算侯淼;22-24融合论坛
强“基”赋能 擘画智慧城市新蓝图26-27融合论坛_强“基”赋能 擘画智慧城市新蓝图
新型智慧城市携手“新基建”跨步向前马龙;28-30
新基建下智慧城市建设未来发展展望滕冉;31-33
5G+AI让城市执法督察智慧化韩兆祥;罗璁;胡刚;34-39
虚实之间 智慧城市姜振华;张新法;冯丽娜;40-41产业纵横
东方金信构建“城市大脑”重塑城市未来张贝贝;42-45
承青云之志 建立虚实世界的最佳拟合韩丽佳;46-49
赋能赋智容器云时代创新张贝贝;50-51
明朝万达驱动商业银行信息安全建设程梦瑶;52-55
太极构建智慧物联体系56-57赛迪数道
深耕“医疗小脑”场景 健康服务加速黄向前;58-60
数字经济的韧性与担当王伟玲;61-65
数字平台战“疫”,疫后该如何发展?王宇霞;秦亚星;66-69专题研究
中国智能物联网(AIoT)的机遇分析70-82
用“新基建”打造城市竞争力新底座83-85
AI在工业互联网平台的四大应用场景86-88+90
征稿启事9
软件和集成电路92
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